臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來(lái)蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。
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誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(衡水市分公司)堅(jiān)持走 EMMC的高科技化道路，在技術(shù)、機(jī)制、管理上不斷的持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新，使公司始終走在 EMMC市場(chǎng)的前沿。
企業(yè)宗旨：科技創(chuàng)新品 恒心塑品牌
質(zhì)量方針：創(chuàng)新拼搏 誠(chéng)信
服務(wù)宗旨：快速響應(yīng) 服務(wù)至上
員工價(jià)值觀：有企業(yè)才有自我,有奉獻(xiàn)才有收獲 有事業(yè)才有價(jià)值,有拼搏才有快樂
企訓(xùn)：創(chuàng)業(yè)難,需要百倍的付出 守業(yè)難,需要百倍的精心 拓業(yè)難,需要百倍的堅(jiān)強(qiáng)
根據(jù)協(xié)議，國(guó)科和龍芯中科決定進(jìn)一步深化合作，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國(guó)科作為 國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤供應(yīng)商，國(guó)科則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應(yīng)商。作為 戰(zhàn)略合作成果，國(guó)科發(fā)布了全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國(guó)內(nèi) 真正實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。
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根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，格芯將為安森美制造300mm 晶圓。同時(shí)安森美將轉(zhuǎn)移并其功率分離式元件晶圓制造能力至格芯的Fab 10。在此期間，格芯將與客戶密切合作，轉(zhuǎn)移多種技術(shù)到德國(guó)德勒斯登、新加坡和馬耳他的300mm的工廠，格芯將繼續(xù)擁有和營(yíng)運(yùn)該設(shè)施。
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三星表示，折疊屏因?yàn)槠錆摿Χ艿秸J(rèn)可，但是三星發(fā)現(xiàn)了一些與產(chǎn)品相關(guān)的問題，檢查回收的產(chǎn)品時(shí)，發(fā)現(xiàn)折疊部分的頂部和底部由異物引起顯示屏幕損壞。三星將徹底調(diào)查原因并采取措施防止顯示損壞。同時(shí)三星將產(chǎn)品的完整性，同時(shí)加強(qiáng)與客戶的溝通，了解如何使用新類別的Galaxy Fold。
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