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現(xiàn)場電鍍操作中，電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段（參考下圖） :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。
1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。
2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時，則鍍層結晶會變粗甚至成瘤或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質鍍層當然是無法受用的，但銅箔毛面棱線上的銅瘤，卻是刻意超出極限之制作，而強化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明，后者尤其常見于各種有關電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層，由于沉積與堆積太快的作用下，將使得結晶粗糙不堪，形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質鍍層，常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀，故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產(chǎn)生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的，而增大電鍍之反應范圍。
陰極膜與電雙層




鍍銅扁鋼作為設備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體一般有銅、鍍銅扁鋼、鍍鋅扁鋼三種。銅的效果和耐腐蝕性 ，，是適合做設備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體。但是銅的價格很高，而且會被小偷偷。鍍鋅扁鋼是現(xiàn)在用的多的水平接地導體，但是它的效果和耐腐蝕性都不怎么理想。

鍍銅鋼是一種新型雙金屬復合材料，它既有鋼的高強度，優(yōu)異的彈性，較大的熱阻和高導磁性，又有銅較好的導電性能和優(yōu)良的抗腐蝕性能，市面上的鍍銅鋼產(chǎn)品，一般有三種工藝，一種是電鍍，一種是包銅，還有一種是水平連鑄，水平連鑄成本非常高，一般用于接地的鍍銅鋼產(chǎn)品都不采用這種工藝。

電鍍工藝: 將高純度電解銅通過電解原理,使其完全附著在鋼芯上，在銅鋼結合面形成合金化分子級結構,雙金屬界面完全結合,從而實現(xiàn)銅與鋼之間可延性冶金連接,并形成整體.

 




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