輸送用埋弧焊雙金屬?gòu)?fù)合襯板的焊縫 余高，在多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中都作了規(guī)定。
      1、焊縫余高大的負(fù)面影響
      1.1 焊趾處易開(kāi)成應(yīng)力腐蝕裂紋（SCC）
      對(duì)接接頭的應(yīng)力集中主要是焊縫余高引起的。焊縫的余高愈嚴(yán)重，焊接接頭的強(qiáng)度反而會(huì)降低。焊后削平余高，只要不低于母材，減少應(yīng)力集中，有時(shí)反而可以提高焊接接頭的強(qiáng)度。
焊縫的轉(zhuǎn)角半徑愈小，應(yīng)力集中的程度則愈大；反之，應(yīng)力集中的程度則愈小。因此，對(duì)埋弧焊焊縫的要求：一是余高要小；二是焊縫要圓滑過(guò)度，使轉(zhuǎn)象半徑R值增大。
      埋弧焊雙金屬?gòu)?fù)合襯板的焊縫均為對(duì)接接頭的焊縫，如果不控制好焊縫余高和轉(zhuǎn)角半徑，則焊趾處的應(yīng)力就大，以致雙金屬?gòu)?fù)合襯板在服役這程尤其是在腐蝕介質(zhì)中，易在焊趾處產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕裂紋。
      焊縫在成型和焊接過(guò)程中不可避免地會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力，因此管坯在成型、焊接后要?dú)堄鄳?yīng)力。擴(kuò)徑可殘余應(yīng)力，但是殘余應(yīng)力很難完全，焊趾處的殘余應(yīng)力也就不可能。為了在焊趾處產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕裂紋，這就需要控制好成型、焊接時(shí)的殘余應(yīng)力，尤其是焊趾處的殘余應(yīng)力。
      1.2 外焊縫余高大不利于防腐

但是,由于碳?xì)浠鶊F(tuán)的熱解吸以及結(jié)構(gòu)的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導(dǎo)致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。
     （1）焊接方法。復(fù)合耐磨板對(duì)過(guò)熱十分敏感，因此宜采用焊條電弧焊和TIG焊等焊接熱輸入較低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，電渣焊與氣焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的選用。復(fù)合耐磨板焊接可以采用同質(zhì)焊接材料，也可采用異質(zhì)焊接材料。前者的化學(xué)成分應(yīng)與母材相近，后者主要是奧氏體鋼型焊接材料，通常用于不允許進(jìn)行預(yù)熱或焊后熱處理的場(chǎng)合，對(duì)于要求耐高溫腐蝕和抗氧化的焊接接頭，應(yīng)優(yōu)先使用同質(zhì)材料。
       （3）焊接熱輸入。復(fù)合耐磨板的突出問(wèn)題是接頭脆化，主要原因之一是過(guò)熱區(qū)晶粒長(zhǎng)大。長(zhǎng)大程度取決于接頭所達(dá)到的 溫度及其停留時(shí)間。為了避免在高溫下長(zhǎng)時(shí)間停留而導(dǎo)致粗晶和σ相析出脆化，應(yīng)采用盡可能低的熱輸入。