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對此,新華三首席執(zhí)行官于英濤的觀點是,新華三將本著高技術、高標準的原則,在繼續(xù)采用全球技術領先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時,按需融入自主創(chuàng)新的解決方案配套芯片,形成優(yōu)勢互補,在為新華三帶來更大的行業(yè)領先優(yōu)勢。

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NAND Flash方面,美光2019年主流將向96層3D NAND轉移,容量以量產512Gb為主,3月份已基于96層3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡產品。至于3D Xpoint技術,即可作為能運算的擴充DRAM,也可以做快速儲存需求的NAND擴充替代,美光預計在2019會計年度進行送樣,快在2020會計年度量產,將會專注數(shù)據(jù)中心存儲應用。

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