通過前面多種內容的學習，我們會發(fā)現(xiàn)，彩色路面在制作、施工和使用過程程中都會出現(xiàn)很多不良的現(xiàn)象，從而影響它的美觀性和保護效果。所以對于它的材料表面出現(xiàn)渾濁現(xiàn)象也是很正常的，但這是為什么呢？詳細分析如下。
  1、由于塑件在特定溫度下經(jīng)受一定時間的恒定負荷作用而突然完全破裂的現(xiàn)象稱為應力破裂；
  2、某些熱塑性期件過度暴露在較高溫度下發(fā)生的裂紋及破裂稱為熱應力開裂；
  3、彩色路面的材料表面渾濁指塑件表面產(chǎn)生有空隙的裂縫及由此形成的破損。由于長時間或反復施加低于力學性能的應力而引起塑件外部或內部產(chǎn)生裂紋的現(xiàn)象稱為應力開裂。
  綜上所述，彩色路面的材料表面出現(xiàn)渾濁現(xiàn)象都是由于其應力開裂造成的，而造成其應力開裂現(xiàn)象的原因主要是恒定負荷作用、使用溫度較高，塑件表面產(chǎn)生破損等造成的，所以我們后續(xù)要避免出現(xiàn)此不良現(xiàn)象，就要在它的這三個方面進行科學控制，提前了解它的規(guī)范要求。

在工業(yè)行業(yè)，很多商品為了保證其表面的美觀性或保護它的使用效果，會進行化學鍍銅的工藝處理，這是電路板制造中的一種工藝，通常也是自身催化性氧化還原反應的表現(xiàn)，但是效果很好。下面主要為你介紹彩色陶瓷顆粒進行化學鍍銅的知識。
  在研究了溫度、PH值、甲醛初始濃度和裝載量對鍍銅效果的影響后，可以發(fā)現(xiàn)，隨著溫度的上升，鍍銅所需要的時間逐漸減少；PH值升高有利于反應時間縮短；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過光學顯鏡和掃描電子顯鏡觀察了鍍層質量，發(fā)現(xiàn)當溫度在62~65℃，PH值12.5左右，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時，能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強了其和銅基體之間的界面結合力，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復合材料領域之中的應用打下了一定的基礎。
  用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料。在五類銅基復合材料密度相近的情況下，研究導電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復合材料的硬度和抗彎強度均逐漸的增加，電阻率逐漸減小；對比相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料，前者的硬度和抗彎強度比后者低，導電性比后者差。
  結尾研究了這五類復合材料的機械磨損和電磨損性能，發(fā)現(xiàn)五類復合材料的電磨損量均大于機械磨損量；對比石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的機械磨損量、電磨損量和電壓降，石墨-銅基復合材料的很高，陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料次之，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的很低。
  上述彩色陶瓷顆粒進行化學鍍銅的知識介紹，也是經(jīng)過一系列的實驗來發(fā)現(xiàn)的，可以在實際使用中多多嘗試，從而獲得更好的發(fā)現(xiàn)。不過我們要了解的是，化學鍍銅之后再使用的陶瓷顆粒，變得更加光滑緊致了，還增加了它在這方面的結合力。