龍芯中科總裁胡偉武在致辭中表示，通用CPU、操作系統(tǒng)和存儲設備是 息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，但長期以來處于薄弱態(tài)勢的局面，不僅使得我國息產(chǎn)業(yè)受制于人，更令 也面臨隱患。希望通過此次龍芯中科和國科的強強聯(lián)合，盡快打破這一局面，盡早實現(xiàn)國產(chǎn)化事業(yè)目標，實現(xiàn)息產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
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根據(jù)協(xié)議，國科和龍芯中科決定進一步深化合作，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國科作為 國產(chǎn)固態(tài)硬盤供應商，國科則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應商。作為 戰(zhàn)略合作成果，國科發(fā)布了全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國內(nèi) 真正實現(xiàn)全國產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。
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在 EMMC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，誠信回收庫存電子(克拉瑪依市分公司)“以科學的管理模式，雄厚的技術(shù)力量，完善的服務體系”對客戶永不變的承諾，一定會在新世紀，“銳不可當，揚帆遠航”，我們愿與您共同攜手，互惠互利，共創(chuàng)輝煌！
臺積電強調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復雜的3D IC，這項技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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