激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。

  實際生產(chǎn)中需要對堆焊復(fù)合耐磨板進(jìn)行熱處理，但是如果這部分操作稍有不慎的話，就有可能使堆焊復(fù)合耐磨板形成過熱。那產(chǎn)生過熱以后，堆焊復(fù)合耐磨板會呈現(xiàn)出什么樣的組織表現(xiàn)呢？
       熱處理過程中，由于堆焊復(fù)合耐磨板的合金化程度比較高，熔點又相對比較低，所以淬火溫度與熔點很接近，一旦把握不好的話堆焊復(fù)合耐磨板就會因淬火過熱或過燒引起過熱。
       通過試驗和分析證明，堆焊復(fù)合耐磨板過熱以后會使其其晶粒變得組大。 不僅如此，組織中的殘留奧氏體也會增多，這是因為堆焊復(fù)合耐磨板被高溫加熱以后，奧氏體中溶解的碳及合金元素會有所提高，從而使堆焊復(fù)合耐磨板中的馬氏體轉(zhuǎn)變點降低。另外，過熱的堆焊復(fù)合耐磨板組織中還可以見到多角形的碳化物，這就是高溫處理后的產(chǎn)物。