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1、封閉施工路段交通后，仔細清掃水穩(wěn)層的碎石、泥土和雜物。拌和前應當將瀝青攪拌設備，運輸設備及施工機械設備等清洗干凈，避免雜物污染彩色瀝青警示抗滑薄層路面防水粘結材料及彩色膠結料。取大容量攪拌桶一只，稱出其與攪拌棒的總重量，然后稱取設計量的A組份，再加入設計量的B組份進行攪拌。人工攪拌膠結料的過程應該盡量保持工藝性的一致，應該根據實驗室的設計進行嚴格的控制。采用機械攪拌膠結料的方案，可以準確地控制攪拌速度、攪拌時間和攪拌工藝，保證膠結料的質量。
2、防水粘結材料可采用人工涂刷的方式施工，涂刷量控制均勻，能在原路表與接縫處形成一層薄膜為度。將原路面上的灰塵和浮漿這些可能降低路面結構強度和穩(wěn)定性的有害物質徹底干凈，稱取設計量的膠結料，在清掃干凈的原路面上均勻涂布反應性防水粘接層。
專業(yè)的 廠房環(huán)氧自流平制造水平滿足客戶“質量、品質、性能”的追求，讓每一個謀成成建筑工程(涼山市分公司)制造的 廠房環(huán)氧自流平都成為凝結匠心的上乘之作。
彩色混凝土是一種防水、防滑、防腐的綠色環(huán)保地面裝飾材料，是在未干的水泥地面上加上一層彩色混凝土，然后用專用的模具在水泥地面上壓制而成。彩色混凝土能使水泥地面 地呈現各種色澤、圖案、質感，逼真地模擬自然的材質和紋理，隨心所欲地勾劃各類圖案，而且愈久彌新，使人們輕松地實現建筑物與人文環(huán)境，自然環(huán)境和諧相處，融為一體的理想。彩色混凝土適用于裝飾室外、室內水泥基等多種材質的地面、墻面、景點，如園林、廣場、酒店、寫字樓、居家、人行道、車道、停車場、車庫、建筑外墻、屋面以及各種公用場所或舊房裝飾改造工程，同時可根據業(yè)主需要，設計師的創(chuàng)作構思開發(fā)出獨特而適用的彩色藝術混凝土制品及浮雕。
在路面彩色混凝土中，主要是指白色混凝土和彩色混凝土。白色混凝土是以白色水泥為膠凝材料，白色或淺色礦石為骨料，或摻入一定數量的白色顏料配制而成的混凝土。彩色混凝土是以白色水泥、彩色水泥或白色水泥摻入彩色顏料，以及彩色骨料和白色或淺色骨料按一定比例配制而成的混凝土。路面彩色混凝土土要用于城市道路的美化、公路交通的標志等，在國內外已經得到比較廣泛的應用。
隨著防靜電地坪漆技術的進步，采用防靜電地坪漆涂裝混凝土或水泥地面，來獲得防止靜電產生的辦法越來越得到廣泛應用。環(huán)氧樹脂防靜電地坪|環(huán)氧防靜電地坪漆系統(tǒng)具有表面平整美觀、整體無縫、易清潔、易維修、防靜電效果長期持久有效、造價低等特點，可以廣泛的適用于電子電器制造廠車間、倉庫，機房，電氣控制室，印刷廠，紡織廠等一切需防靜電或防爆場所地面的涂裝。
一般來講，涂膜表面電阻值在1.0×1010以下即可積累在涂膜表面的靜電荷，根據美國材料與試驗協(xié)會標準(ASTM F1 50—98)的規(guī)定將電阻值在2.5×104 Ω— 1.0×06Ω的地板稱為導電地板;而將電阻值為l×106Ω—1.0×09Ω的地板稱為靜電耗散型地板，都可以防止靜電荷的積累。
在環(huán)氧樹脂防靜電地坪|環(huán)氧防靜電地坪漆系統(tǒng)涂層體系中，一般設計為滲透導電底漆層、接地銅箔網絡、導電批土層和防靜電面層的四層結構。滲透導電底漆層的涂料應選用滲透性強的導電底漆，不能片面追求封閉性，以避免涂層起殼;接地銅箔網絡要使用平底塑膠刮板壓實自粘銅箔，以防止空鼓的產生;導電批土層，在施工時，一定要注意不能漏涂，從而影響面層的系統(tǒng)電阻;因此在施工時，以刮批二道為宜。
目前的防靜電地坪漆大都是靜電耗散型，容易疏導靜電荷。而對環(huán)氧樹脂防靜電地坪|環(huán)氧防靜電地坪漆系統(tǒng)而言，靜電電場的能量達到一定程度后，擊穿其介質而進行放電會對某些精密的電子元器件造成損害，所以在防靜電環(huán)氧地坪做好后，首先要考慮到的是環(huán)氧樹脂防靜電地坪|環(huán)氧防靜電地坪系統(tǒng)涂層的防靜電指標。
1)聚氨酯固化成膜后和聚脲固化成膜后，分子鏈中所含的化學鍵種類是相同的或相似的。
2)無論是聚氨酯還是聚脲，必須先制成含端基為異氰酸酯的預聚體或半預聚體或齊聚物。也有人將聚脲稱為一種特殊的聚氨酯或高力學性能的聚氨酯。
二、不同點
1)盡管聚氨酯和聚脲固化成膜后，所含化學鍵的種類相同或相似，但聚氨酯橡膠膜中對其物理性能起關鍵作用的官能團為氨酯鍵，而聚脲固化后對其性能起關鍵作用的官能團為脲鍵。在聚氨酯和聚脲中都會有氨酯鍵和脲鍵，但由于在聚氨酯固化后的橡膠膜中，氨酯鍵數量大大超過脲鍵，其性能主要由氨酯鍵所決定;而聚脲固化后的橡膠膜中脲鍵的數量超過氨酯鍵數量，其性能主要由脲鍵所決定。
2)脲鍵強度大大超過氨酯鍵強度，并且脲鍵很穩(wěn)定。
3)對于市場上常見的噴涂聚氨酯(脲)或稱雜合聚脲(hybride)，在雙組分中除采用氨基聚醚以及端氨基擴鏈劑外，還有羥基類物質(如聚醚、聚酯等)以及催化劑。雜合聚脲中氨類物質的量在交聯固化劑中應在20%～80%，如果低于20%則稱為聚氨酯。
4)單組分聚氨酯固化過程中，1個水分子消耗2個NCO，產生1個脲鍵，分子結構中氨酯鍵的數量仍大大超過脲鍵數量，其力學性能遠低于單、雙組分聚脲(包括雜合聚脲)。即使加入潛伏性固化劑，其氨酯鍵仍然大于脲鍵數量。常見的潛伏性固化劑為羥基和氨基同時封端化合物，解封后，與NCO(異氰酸酯)反應形成氨酯鍵和脲鍵。潛伏性固化劑只不過抑制CO2氣泡的數量，抑制肉眼可見泡孔的產生。相當部分的NCO還是靠水分子反應形成脲鍵，只不過所產生CO2的速度和數量大大減少，不形成氣孔。交聯點有脲鍵，也有氨酯鍵。
