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在Computex 2019期間，AMD推出了第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?，采用了全新?nm Zen 2架構(gòu)，是業(yè)界 支持PCIe 4.0的處理器，全新的三代Ryzen處理器IPC性能了15%，緩存大小2倍，浮點(diǎn)性能2倍。
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對(duì)群聯(lián)而言，PCIe 4.0的意義重大，將確保其在未來半年甚至一年內(nèi)的市場優(yōu)勢(shì)，看好其快速發(fā)展。同為控制芯片廠商的慧榮，也有一款支持PCIe 4.0的SSD控制芯片SM2267， 支持8TB，支持NVMe 1.3規(guī)范，支持SLC緩存、DRAM緩存等，預(yù)計(jì)詳細(xì)參數(shù)將晚點(diǎn)公布。品牌廠陸續(xù)發(fā)布PCIe 4.0 SSD新品
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技嘉的SSD擴(kuò)展卡有一個(gè)又厚又重金屬前板和背板，采用插槽供電，擴(kuò)展卡上還有一個(gè)風(fēng)扇將熱空氣從后部排出。SSD插入板上的四個(gè)標(biāo)準(zhǔn)M.2插槽中，每個(gè)插槽都有專用轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器，以確保 性能。
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