如果堆焊復(fù)合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋，那么這個(gè)裂紋是否會(huì)對(duì)焊接效果產(chǎn)生影響？實(shí)踐表明，堆焊復(fù)合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋是正常現(xiàn)象，沒(méi)有裂紋則是不符合技術(shù)要求的，但我們希望堆焊復(fù)合耐磨板的堆焊層表面裂紋應(yīng)該是：數(shù)量多、外形小，分布呈無(wú)規(guī)律彌散狀，裂紋的深度僅局限在堆焊層之內(nèi)。國(guó)外有關(guān)堆焊復(fù)合耐磨板的技術(shù)文獻(xiàn)中也標(biāo)明：每平方英寸內(nèi)應(yīng)出現(xiàn)至少一條裂紋。堆焊復(fù)合耐磨板表面有裂紋是允許的，但不得深入母板。上述對(duì)堆焊層裂紋的規(guī)定，其主要目的為保證堆焊復(fù)合耐磨板堆焊層的耐磨性以及在實(shí)際使用中的性。
   不合理的堆焊工藝將可能造成堆焊復(fù)合耐磨板表面裂紋形成連續(xù)延伸，貫穿性的大裂紋。這種大裂紋有可能深入母板之中，造成較大的危害性。在焊接電流為600～700A情況下，母板的熔深約為2～3mm，熔深層已滲入碳與合金元素，故不再為韌性金屬。一般堆焊復(fù)合耐磨板母板厚度為10 mm，堆焊后的實(shí)際韌性區(qū)金屬約減小20～30%，如果表面裂紋越過(guò)熔深層向下繼續(xù)延伸，勢(shì)必造成母板強(qiáng)度的降低，更為嚴(yán)重者會(huì)造成堆焊復(fù)合耐磨板的斷裂。

但是,由于碳?xì)浠鶊F(tuán)的熱解吸以及結(jié)構(gòu)的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導(dǎo)致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。
     （1）焊接方法。復(fù)合耐磨板對(duì)過(guò)熱十分敏感，因此宜采用焊條電弧焊和TIG焊等焊接熱輸入較低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，電渣焊與氣焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的選用。復(fù)合耐磨板焊接可以采用同質(zhì)焊接材料，也可采用異質(zhì)焊接材料。前者的化學(xué)成分應(yīng)與母材相近，后者主要是奧氏體鋼型焊接材料，通常用于不允許進(jìn)行預(yù)熱或焊后熱處理的場(chǎng)合，對(duì)于要求耐高溫腐蝕和抗氧化的焊接接頭，應(yīng)優(yōu)先使用同質(zhì)材料。
       （3）焊接熱輸入。復(fù)合耐磨板的突出問(wèn)題是接頭脆化，主要原因之一是過(guò)熱區(qū)晶粒長(zhǎng)大。長(zhǎng)大程度取決于接頭所達(dá)到的 溫度及其停留時(shí)間。為了避免在高溫下長(zhǎng)時(shí)間停留而導(dǎo)致粗晶和σ相析出脆化，應(yīng)采用盡可能低的熱輸入。