
“冷加工”具有很高負荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質內的化學鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜,在半導體基片上開出狹窄的槽。


(數(shù)控)剪床由于其主要是直線裁剪,雖然能一刀剪長達4米的板材,但它只能用在只需要直線切割的鈑金加工上。一般用在板材開平后裁剪等僅僅需要直線切割的行業(yè)中。(數(shù)控/磚塔)沖床在曲線加工上有了更多的靈活性,一臺沖床中可以有一套或多套方、圓或其他特殊要求的沖頭,可以一次加工出一些特定的鈑金活,常見的就是機箱機柜行業(yè),他們要求的加工工藝主要是直線、方孔、圓孔之類的切割,圖案相對簡單固定。



激光打標機按照激光器不同可分為:CO2激光打標機,半導體激光打印機,YAG激光打標機,光前激光打印機。按照激光可見度不同分為:紫外激光打標機(不可見)、綠激光打標機(可見激光)、紅外激光打標機(不可見激光)。

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