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主要優(yōu)點:光電轉(zhuǎn)換率高,電力耗費少,能切割12mm以內(nèi)的不銹鋼板,碳鋼板,是這三種機器中切割薄板速度快的激光切割機,割縫細小,可用于切割。主要市場定位:12mm以下切割,薄板的加工,主要針對對加精度及效率請求高的廠家,估量隨同著4000w及以上激光器的呈現(xiàn),光纖激光切割機終會取代co2大功率激光切割機的大局部市場。激光切割機,是上世紀末本世紀初,新興的一種板材加工機械設(shè)備。經(jīng)過外近20年的不時和工藝開展,激光切割這工藝以及激光切割機設(shè)備,正被廣闊板材加工企業(yè)所熟習和承受,并以其加工效率高、加工精度高、切割斷面可停止三維切割加工等諸多逐漸取代等離子切割、水切割、火焰切割、數(shù)控沖床等傳統(tǒng)板材加工手腕。



不同標記方法的比較:與噴墨打標法相比,激光打標雕刻的優(yōu)越性在于:應(yīng)用范圍廣,多種物質(zhì)(金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革等)均可打上 的高質(zhì)量標記。對工件表面無作用力,不產(chǎn)生機械變形,對物質(zhì)表面不產(chǎn)生腐蝕。




激光打標機(laser marking machine)是用激光束在各種不同的物質(zhì)表面打上 的標記。打標的效應(yīng)是通過表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì),從而刻出精美的圖案、商標和文字,激光打標機主要分為,CO2激光打標機,半導體激光打標機、光纖激光打標機和YAG激光打標機,激光打標機主要應(yīng)用于一些要求更精細、精度更高的場合。應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材。




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    半導體激光模塊本身體積小巧,加上其激光模式好,因此數(shù)控機床半導體泵浦激光器的體積比燈泵浦激光器的體積小近三分之一。
       總之使用半導體激光器比采用燈泵浦激光器,雖然每臺打標機的價格稍高,但每臺打標機3年內(nèi)的使用成本可以準確計算出的就會節(jié)省11.905萬元,這還不包括換燈造成停工待機從而影響生產(chǎn)的損失(用戶可自行計算),換燈人員的開支,以及燈質(zhì)量不齊造成的浪費維護生產(chǎn)環(huán)境增加的空調(diào)降溫費用等等。



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