電工鋼M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應力退火溫度 可達800℃，在退火時，層間電阻會有一定降低。6、半有機無鉻超厚涂層 L顧名思義，是厚的一種涂層。以有機成分為基礎(chǔ)，添加較多的無機填料，以提高涂層絕緣性。這種涂層通常被用于大直徑電機，如電站發(fā)電機，可以進一步改善沖片性能，適合沖壓疊片。雖然該涂層具有較高的層間電阻，但不能承受正常的應力退火，這是和J涂層 的差異之一。此外，用戶選擇該涂層時，應考慮到在焊接過程中或涂層用于高溫環(huán)境時，涂層會分解放出氣體的情況。用戶可以和鋼廠協(xié)商確定該類涂層的層間電阻范圍。

電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切（或橫切）→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層，用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼，部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火，只是溫度比取向要低些。冷軋無取向硅鋼工藝流程：鐵水脫硫預處理→?轉(zhuǎn)爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯(lián)合機組→縱切機組/切邊重卷機組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡化傳統(tǒng)無取向電工鋼的生產(chǎn)工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學性能,通過氧氣頂吹轉(zhuǎn)爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來實現(xiàn)更大批量生產(chǎn)。