目前在工業(yè)業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，對堆焊及操作工人的技術(shù)要求很高，在實際操作中不僅要做到避免開裂，而且堆焊后的工件硬度、強度和表面光滑度等等要達到 要求，這就要求企業(yè)要擁有好的堆焊設(shè)備，這樣才能大限度保證焊接后的質(zhì)量。
堆焊耐磨復合鋼板，是—種現(xiàn)代新型復合式的耐磨鋼板材料，在工業(yè)發(fā)達 ，從60年代就開始推廣使用。隨著我國科技進步和市場經(jīng)濟發(fā)展的需求，耐磨堆焊復合鋼板的特殊性能與實用經(jīng)濟價值，現(xiàn)在逐步己被一些大型工礦企業(yè)有著超前意識的管理者所認識和使用，并給企業(yè)創(chuàng)造了可觀的經(jīng)濟效益。
抗耐牌鋼板工廠是中國目前較大的堆焊耐磨復合鋼板生產(chǎn)廠家。主要產(chǎn)品在國內(nèi)10多個省市銷售。其綜合性能如下：
1、超?？鼓バ阅鼙龋?br /> 磨損試驗表明碳化鉻堆焊耐磨復合鋼板的耐磨性比普通鋼板高10-30倍，比鑄造不銹鋼、高錳鋼高5倍，比鑄態(tài)高鉻鐵高1倍，與陶磁大致相等。HRC≤63

輸送用埋弧焊雙金屬復合襯板的焊縫 余高，在多個標準中都作了規(guī)定。
      1、焊縫余高大的負面影響
      1.1 焊趾處易開成應力腐蝕裂紋（SCC）
      對接接頭的應力集中主要是焊縫余高引起的。焊縫的余高愈嚴重，焊接接頭的強度反而會降低。焊后削平余高，只要不低于母材，減少應力集中，有時反而可以提高焊接接頭的強度。
焊縫的轉(zhuǎn)角半徑愈小，應力集中的程度則愈大；反之，應力集中的程度則愈小。因此，對埋弧焊焊縫的要求：一是余高要??；二是焊縫要圓滑過度，使轉(zhuǎn)象半徑R值增大。
      埋弧焊雙金屬復合襯板的焊縫均為對接接頭的焊縫，如果不控制好焊縫余高和轉(zhuǎn)角半徑，則焊趾處的應力就大，以致雙金屬復合襯板在服役這程尤其是在腐蝕介質(zhì)中，易在焊趾處產(chǎn)生應力腐蝕裂紋。
      焊縫在成型和焊接過程中不可避免地會產(chǎn)生殘余應力，因此管坯在成型、焊接后要殘余應力。擴徑可殘余應力，但是殘余應力很難完全，焊趾處的殘余應力也就不可能。為了在焊趾處產(chǎn)生應力腐蝕裂紋，這就需要控制好成型、焊接時的殘余應力，尤其是焊趾處的殘余應力。
      1.2 外焊縫余高大不利于防腐

激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳氫基團發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈式結(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。