EMMC的圖文介紹
實(shí)拍展現(xiàn)貨源充足
然而，隨著DRAM制程向10nm靠近，其技術(shù)難度越大，包括芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)良率、兼容性等問(wèn)題。三星從2018年中開(kāi)始使用18nm制程量產(chǎn)8Gb容量的服務(wù)器DRAM芯片，如今三星1xnm DRAM良率不佳，或加快1znm技術(shù)發(fā)展。
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