除少數(shù)一些數(shù)據(jù)有較大偏差外，所得表達(dá)式可適合于不同成分的奧氏體鋼在不同溫度下的強(qiáng)度計(jì)算。鎳是不銹鋼管生產(chǎn)中的關(guān)鍵性原材料。如果按照不銹鋼管材質(zhì)(鉻錳系、鉻鎳系和鉻系)比例和冶煉1t不銹鋼管平均耗用鎳5%來粗略計(jì)算，則年產(chǎn)100萬t不銹鋼管，需消耗鎳5萬t。
  2003年，全球原生鎳產(chǎn)量119.6萬t，僅增長1.6%，同期全球原生鎳消費(fèi)量達(dá)124.4萬t，增長6.2%;產(chǎn)能達(dá)到1萬t的生產(chǎn)商僅23家，其中產(chǎn)量超過5萬t的有金川等8家企業(yè)，其合計(jì)產(chǎn)量約占全球原生鎳產(chǎn)量的70%.隨著不銹鋼管產(chǎn)業(yè)的快速。
  2003年，生產(chǎn)鎳精礦含量(金屬量)6.02萬t，同比增長10.92%;電解鎳6.47萬t，增長20.89%;進(jìn)口各種鎳產(chǎn)品15.74萬t，增長58%，其中:精鎳6.76萬t，增長114.76%;鎳鐵1.36萬t，增長983.57%；鎳合金1.32萬t，增長105.74%:鎳材一45萬t，增長18.08%;。
  在不銹鋼管需求增長和不銹鋼管產(chǎn)業(yè)蓬展的拉動(dòng)下，未來幾年全鎳消費(fèi)的增長率將達(dá)到5%，由于全球硫化鎳礦資源已出現(xiàn)危機(jī)，新增產(chǎn)量十分有限;新紅土鎳礦(氧化鎳礦的氧化物和鐵的氧化物組成的共生礦)利用，受選礦、冶煉工藝不太成熟等諸多因素影響，短時(shí)期內(nèi)難以形成產(chǎn)能。
  若2010年不銹鋼管產(chǎn)量達(dá)到700萬t，則需消耗鎳35萬t，再考慮合金、電鍍、電池材料等相關(guān)用鎳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與消費(fèi)需求，屆時(shí)國內(nèi)消費(fèi)需求將超過40萬t。而目前及今后一段時(shí)期，市場鎳的供應(yīng)前景不如人意。盡管原生鎳產(chǎn)量、進(jìn)口精鎳、鎳鐵、鎳合金連年高速增長，但依然不能滿足國內(nèi)不銹鋼管等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與消費(fèi)需求。

多層焊時(shí)，每焊完一層要焊渣，層間溫度應(yīng)低于６０℃與腐蝕介質(zhì)的焊縫，為防止由于重復(fù)加熱而降低耐腐蝕性，應(yīng)焊接。焊后可采取強(qiáng)制冷卻措施，加速接頭冷卻。焊接開始時(shí)，不要在焊件上隨便引弧，以免損傷焊件表面，影響耐腐蝕性。
  常用方法是采用手弧焊封底，并用純銅板墊、 墊和焊劑墊等。（三）１８－８奧氏體不銹鋼管的鎢極氬弧焊工藝：１８－８奧氏體不銹鋼管的鎢極氬弧焊適宜于厚度不超過８ｍｍ的板結(jié)構(gòu)，適宜于厚度在３ｍｍ以下的薄板、直徑在６０ｍｍ以下的管子以及厚件的打底焊。
  （四）１８－８奧氏體不銹鋼管的熔化極氬弧焊工藝：１８－８奧氏體不銹鋼管采用熔化極氬弧焊時(shí)，若使用純作為保護(hù)氣體會引起一系列困難，正確的焊接做法是采用氧化性混合氣體作保護(hù)氣體，即在純中加入少量氧氣或ＣＯ２氣體。
  鎢極氬弧焊電弧的熱功率低，所以焊接速度較慢，約為手弧焊速度的１／２～１／３。因此，焊接接頭冷卻過程中在危險(xiǎn)溫度區(qū)停留的時(shí)間長，耐腐蝕性能較差。焊接厚板時(shí)以射流過渡焊接，保護(hù)氣體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為Ａｒ９８％＋Ｏ２２％。

由于射流過渡必須采用較高的電壓和電流值，熔池流動(dòng)性好，故只適于平焊和橫焊；焊接薄板時(shí)以短路過渡焊接，保護(hù)氣體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)９７．５％的Ａｒ＋２．５％的ＣＯ２。短路過渡時(shí)電壓和電流值均較低，熔滴短路時(shí)會熄弧，熔池溫度較低容易控制成形，因此適用于任意位置的焊接。

 

其形成受Cr富集程度以及C、N含量影響。若不銹鋼合金液時(shí)，б相優(yōu)先在鐵素體中析出，可有效防止形成熱裂紋。相反，若б相優(yōu)先在奧氏體中析出，則會造成周圍區(qū)域嚴(yán)重貧鉻。然而，若奧氏體中存在自由C、N原子時(shí)，б相的形成會受阻，既就是說，C、N的存在增大了б相在奧氏體中的析出難度。
  c)TiC固溶到奧氏體晶格中并形成貧鉻層而引起的晶間腐蝕1Cr18Ni9Ti奧氏體不銹鋼厚壁鋼管，因加入了化元素Ti等，且Ti主要是以TiC的沉淀游離態(tài)存在。焊接過程中，TiC在高溫下將發(fā)生溶解，Ti會以間隙原子的形式進(jìn)入到奧氏體晶粒的晶格間隙中，C會進(jìn)入到奧氏體點(diǎn)陣的空隙中，且其固溶量隨溫度的升高而增大。
  超窄間隙焊接采用低線能量，不僅可加快熔池的凝固速度、縮短C向奧氏體晶界的擴(kuò)散時(shí)間、C的擴(kuò)散程度、C在晶界的富集量、降低晶界貧鉻程度，還能阻阻奧氏體中析出б相，減輕焊縫區(qū)晶間腐蝕的傾向、防止熔合線附近發(fā)生刀狀腐蝕；同時(shí)還能縮短HAZ區(qū)敏化加熱的時(shí)間，接頭耐晶間腐蝕的能力。
  冷卻凝固過程中，C的擴(kuò)散能力較強(qiáng)，向奧氏體晶粒的邊界運(yùn)動(dòng)，而Ti則因擴(kuò)散能力不足，保留在原來位置附近，造成C在晶界大量富集而達(dá)到過飽合。若經(jīng)歷450~850℃的敏化加熱，C與Cr化合使晶界貧鉻。在腐蝕介質(zhì)中，導(dǎo)致晶間腐蝕，在熔合線附近易出現(xiàn)深而細(xì)如刀削切口的晶間腐蝕（即刀狀腐蝕）。