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“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
激光技術(shù)是二十世紀(jì)與原子能,半導(dǎo)體及計算機齊名的四項重大科技發(fā)明之一。激光具有很好的單色性,相干性,方向性,能在很小的面積中積聚很高的能量密度,特別適用于材料加工。七十年代末八十年代初,一項嶄新的激光應(yīng)用技術(shù)--激光打標(biāo)技術(shù)在國際間悄然興起,并迅速得到產(chǎn)業(yè)化,成為激光加工 的應(yīng)用領(lǐng)域之一。 激光打標(biāo)技術(shù)采用計算機受控激光作為加工手段,其基本原理是：計算機控制高能量密度的聚焦激光束按預(yù)定的軌跡作用于機械零部件,電子元器件,儀器儀表等需要進行標(biāo)記的工件表面,使表層材料達到瞬間汽化或發(fā)生化學(xué)變化改變顏色,刻蝕出具有一定深度或顏色的文字,圖案等,從而在工件表面留下 性標(biāo)記。
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