電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,

修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應實質和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積，利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應用。應用多的是進行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導線的聯通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 

陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。
電雙層（Double Layer）是指電鍍槽液中在接近陰極表面處，因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應，而出現一層帶正電的觀離子層，其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層，特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的后一道關卡。此時帶電之金屬離子團，會將游動中附掛各種”配位體”（Ligand,如水分子及CN-與NH3?；蛴袡C物等）丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。

鍍鋅扁鋼的安裝銅材耐腐蝕性能是鋼材的十倍以上,鍍銅是鍍鋅的三倍以上。鍍銅鋼的耐腐蝕性接近于純銅，銅的表面會產生附著性較強的氧化物(銅綠Cu(OH)2),對內部的材料有很好的保護作用，阻斷了進一步腐蝕的形成. 鍍銅鋼在歐美 接地系統中普遍應用，對于這種接地材料的品質認證標準有UL467，該標準第11頁第9章明確的規(guī)定了接地棒鍍銅材料的厚度必須大于0.25mm，鍍銅絞線和鍍銅扁鋼大于0.070mm的鍍銅材料做地網才能保證地網40年免維護。電流傳導能力強。在20?C的溫度下，銅的電阻率是17.24×10-6(Ω?mm)，鋼的電阻率為138×10-6(Ω?mm)。假設以銅的導電率為基準值1(即)， 則角鋼和鍍鋅圓鋼的導電率僅為8.6%，鍍銅鋼的導電率超過20%，而鍍銅鋼絞線的導電率為30%。 在雷電流等高頻電流作用下，鍍銅鋼材質會產生集膚效應，導電性接近與純銅，遠遠高于鋼接地體。另外銅相對與真空的磁導率是1，鋼為636倍，通過雷電流或故障電流時，銅導體的阻抗遠小于鋼接地體，因此由阻抗導致的地電位升高而產生的側擊概率會大大減少。