扁鋼產(chǎn)品規(guī)格特殊。厚度在8～50mm,寬度150-625mm,長度5-15m，且產(chǎn)品規(guī)格檔距較密，可以滿足用戶的需求，代替中板使用、不用切割，就可直接進行焊接。
產(chǎn)品表面的光潔。工藝中二次采用高壓水除鱗工序，確保鋼材表面光潔
兩側(cè)邊垂直，菱角清楚。精軋中的二道立軋，保證了兩側(cè)邊垂直度好，角清，邊部表面質(zhì)量好。
產(chǎn)品的尺度，三點差，同級差優(yōu)于鋼板標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品平直、板型好。精軋采用連軋工藝，自動活套自動控制，確保不堆鋼不拉鋼，產(chǎn)品尺寸精度高，公差范圍、三點差、同條差、鐮刀彎等參數(shù)都優(yōu)于中板，并且板型直度好。冷剪剪切，長度定尺精度高。
產(chǎn)品材質(zhì)采用標(biāo)準(zhǔn)，與鋼板相同。質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)按YB/T4212-2010標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)（Q345B/Q235B分別參照GB/T1591-94，GB/T700-88標(biāo)準(zhǔn)）

在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。

陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。
電雙層（Double Layer）是指電鍍槽液中在接近陰極表面處，因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應(yīng)，而出現(xiàn)一層帶正電的觀離子層，其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層，特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的后一道關(guān)卡。此時帶電之金屬離子團，會將游動中附掛各種”配位體”（Ligand,如水分子及CN-與NH3?；蛴袡C物等）丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。