SAMSUNG6【DDR3DDRIII】經(jīng)驗豐富
臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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誠信回收庫存電子(西雙版納市分公司)成立以來，以“讓誠信回收庫存電子(西雙版納市分公司)走向世界”為目標(biāo)，堅持“實用、耐用、節(jié)能、”的生產(chǎn)理念，不斷引進(jìn)國內(nèi)外技術(shù)，致力于 EMMC的研發(fā)和制造。
