業(yè)界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元，臺積電進入先進制程后，將結合先進后段封裝技術，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領先地位。
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盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合 進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術開發(fā)藍圖分析，蘋果應該是導入3D IC封裝技術的客戶。
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2018年三星以營收736.49億美元居冠，營收占比也由2017年的14.5%攀升為2018年的15.5%。英特爾排名第二，雖然2018年受處理器缺貨影響較大，但英特爾2018全年營收仍能成長12.9%，達662.90億美元。排名第三的是SK海力士，主要受存儲器業(yè)務貢獻，營收362.4億美元，市占7.6%。
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