誠信回收庫存電子(陽泉市分公司)集【EMMC】開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體，擁有雄厚的技術(shù)力量，高精度的大型加工設(shè)備，嚴格的檢測手段，科學(xué)的質(zhì)量管理體系，作風(fēng)嚴謹、技術(shù)精良的研發(fā)人員。生產(chǎn)系列【EMMC】效率高、成本低。
從出口 和地區(qū)來看，面向中國（-12.1%）、歐盟（-0.3%）、日本（-4.8%）、中東（-34.8%）的出口有所減少，對越南、美國出口則分增4.6%和3.5%。半導(dǎo)體價格跌跌不休、加之中國經(jīng)濟放緩，截止3月份為止韓國出口已連續(xù)4個月萎縮。韓國寄望下半年半導(dǎo)體需求提高，提振外銷。另外，4月1~20日，韓國進口年減1.2%至307億美元。
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先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆棧，大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工藝開發(fā)，臺積電則推出了6nm（N6）工藝，都將利用EUV光刻，在2020年開始投產(chǎn)。
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