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電工鋼M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一定降低。6、半有機(jī)無(wú)鉻超厚涂層 L顧名思義，是厚的一種涂層。以有機(jī)成分為基礎(chǔ)，添加較多的無(wú)機(jī)填料，以提高涂層絕緣性。這種涂層通常被用于大直徑電機(jī)，如電站發(fā)電機(jī)，可以進(jìn)一步改善沖片性能，適合沖壓疊片。雖然該涂層具有較高的層間電阻，但不能承受正常的應(yīng)力退火，這是和J涂層 的差異之一。此外，用戶(hù)選擇該涂層時(shí)，應(yīng)考慮到在焊接過(guò)程中或涂層用于高溫環(huán)境時(shí)，涂層會(huì)分解放出氣體的情況。用戶(hù)可以和鋼廠協(xié)商確定該類(lèi)涂層的層間電阻范圍。
電工鋼半有機(jī)無(wú)鉻薄涂層 K通常以磷酸鹽無(wú)機(jī)成分為主，添加少量有機(jī)成分。涂層不含鉻元素，杜絕了用戶(hù)退火、發(fā)藍(lán)和使用過(guò)程中發(fā)生六價(jià)鉻含量超標(biāo)的可能性，性、環(huán)保性 。它的性能基本接近A涂層，絕緣性好，沖片性好，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃。但在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一定降低。4、半有機(jī)無(wú)鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類(lèi)似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）
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冷軋無(wú)取向電工鋼硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。制造低硅產(chǎn)品時(shí)，熱軋帶卷酸洗后一次冷軋到 0.5mm厚。制造高硅產(chǎn)品時(shí)，熱軋帶酸洗后（或先經(jīng)800～850℃?；笤偎嵯矗滠埖?.55或0.37mm厚，在氫氮混合氣氛連續(xù)爐中850℃退火，再經(jīng)6～10％小壓下率冷軋到0.50或0.35mm厚。這個(gè)小壓下率的冷軋可使退火時(shí)晶粒長(zhǎng)大，鐵損降低。這兩種冷軋板都在20％氫氮混合氣氛下連續(xù)爐中850℃退火，然后涂磷酸鹽加酸鹽的絕緣膜。晶粒取向硅鋼一般都含Si3％，要求鋼中氧化物夾雜含量低，并必須含有C0.03～0.05％和抑制劑（第二相彌散質(zhì)點(diǎn)或晶界偏析元素）。
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