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電鍍銅用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,

修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽(yáng)極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學(xué)鍍銅過(guò)程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應(yīng)實(shí)質(zhì)和電解過(guò)程相同,只是得失電子的過(guò)程是在短路狀態(tài)下進(jìn)行的,在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過(guò)程,因?yàn)樗鼪](méi)有外接電源,電解時(shí)沒(méi)有電阻壓降隕耗。從一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)例可以證明:化學(xué)鍍銅時(shí)可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進(jìn)行鍍銅,而用電鍍法是無(wú)法做到的?;瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進(jìn)行沉積,利用這一特點(diǎn)在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進(jìn)行孔金屬化,來(lái)完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 




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 銅價(jià)周四下跌,因?qū)θ蚪?jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂加劇,且美元觸及近兩年來(lái) ,使基本金屬對(duì)持有其他貨幣的投資者來(lái)說(shuō)更昂貴。倫敦金屬交易所(LME)指標(biāo)期銅收低1.3%,報(bào)每噸6,364美元,此前觸及3月28日以來(lái) 。

    期銅自2月底以來(lái)一直低于約6,550美元,但今年迄今仍上漲近7%。

    “(經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng))仍有相當(dāng)多的不確定性,”荷蘭國(guó)際集團(tuán)分析師WarrenPatterson表示。

    但他預(yù)計(jì),供應(yīng)緊張和中美可能達(dá)成貿(mào)易協(xié)議,將扶助提振銅價(jià)到今年底升至6,900美元左右。

    LME注冊(cè)倉(cāng)庫(kù)銅庫(kù)存增加8,675噸,至19.48萬(wàn)噸,接近本月稍早觸及的七個(gè)月高位。

    不過(guò),現(xiàn)貨銅較LME三個(gè)月期銅貼水縮窄至6.50美元,4月18日貼水為28美元,暗示現(xiàn)貨銅供應(yīng)減少。




現(xiàn)場(chǎng)電鍍操作中,電壓的同時(shí)電流也將隨之加大。從實(shí)用電流密度的觀點(diǎn)而言,可分為三個(gè)階段(參考下圖) :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產(chǎn)。
1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加,此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。
2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí),則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成瘤或粉化,并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無(wú)法受用的,但銅箔毛面棱線上的銅瘤,卻是刻意超出極限之制作,而強(qiáng)化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(qiáng)(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說(shuō)明,后者尤其常見(jiàn)于各種有關(guān)電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強(qiáng)度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超過(guò)極限電流之電鍍層,由于沉積與堆積太快的作用下,將使得結(jié)晶粗糙不堪,形成瘤狀或粉狀外表無(wú)光澤之劣質(zhì)鍍層,常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀,故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過(guò)極限電流而產(chǎn)生者。
● 各種攬拌(吹氣、過(guò)續(xù)循環(huán)、陰極擺動(dòng)等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的,而增大電鍍之反應(yīng)范圍。
陰極膜與電雙層


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