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（6）總結(jié)設(shè)計、制造、建設(shè)、調(diào)試和試生產(chǎn)“”的建設(shè)連軋管機組、精密軋管機組、三輥軋管機組等整條生產(chǎn)線的綜合自主集成能力。3）在生產(chǎn)組織管理層面（1）根據(jù)企業(yè)自身條件和環(huán)境明確自己的定位是發(fā)展壯大，還是穩(wěn)住當(dāng)前，尋找聯(lián)合、參股，或是另謀出路。
  （3）在逐步建立和建成后的大型鋼管集團的鋼管科研中心，應(yīng)加速集結(jié)科研力量，針對市場競爭力的差距和不足，采取切實有效的措施競爭力，市場需要的產(chǎn)品并盡快投入生產(chǎn)，打入市場，參與競爭。明確后應(yīng)早下決心盡快行動。
  （2）在各企業(yè)進行上述大的過程中，有條件的企業(yè)和科研單位應(yīng)積極加強科研力量，盡快市場需要、是急需的產(chǎn)品，并產(chǎn)品質(zhì)量。（4）通過已逐步建立起來的全球、點，擴大視野，面向整個市場，規(guī)劃市場上利潤、急需和未來需要的產(chǎn)品，尋找絡(luò)，建立路線和運輸成本的物流體系。
  不銹鋼管材的污染控制，需采取綜合治理措施，前延至對不銹鋼管生產(chǎn)過程的控制。不銹鋼管材控制GB/T14976規(guī)定了流體輸送用不銹鋼無縫管的基本要求。對于表面質(zhì)量，規(guī)定為“內(nèi)外表面不得有裂紋、折疊、軋折、離層和結(jié)疤存在”，雖然規(guī)定“經(jīng)熱處理并酸洗后交貨”，但對使用中可能產(chǎn)生污染物的氧化皮并未規(guī)定明確的要求。
  分析認(rèn)為，管材內(nèi)壁存在的氧化皮是不銹鋼管材使用中產(chǎn)生污染物的重要因素。在不銹鋼管材制作時，通過酸洗鈍化、吹掃等工序，若不能除去氧化皮層，則后續(xù)使用中氧化皮將會脫落形成污染物。尤其是若管材制作工藝失控，管材存在嚴(yán)重氧化皮時，將會導(dǎo)為嚴(yán)重的污染。



鉻鎳奧氏體（１８－８）不銹鋼管手工鎢極氬弧焊焊接特點及焊接工藝鉻鎳奧氏體（１８－８）不銹鋼管手工鎢極氬弧焊雙面打底、焊條電弧焊蓋面工藝是結(jié)合手工鎢極氬弧焊和焊條電弧焊的各自優(yōu)點而制定的一套經(jīng)焊接。
  不銹鋼管手工鎢極氬弧焊雙面打底焊接操作過程中，利用兩支焊在焊縫形成一個共同的熔池，每個焊出的流分別對內(nèi)、外兩側(cè)形成立體保護區(qū)，保證了焊接區(qū)域不受空氣侵入，確保了焊縫焊透和雙面同步焊縫成形。雙面打底焊接過程中，一般內(nèi)側(cè)焊接操作人員為主焊者，負(fù)責(zé)控制焊接速度、添加焊絲；外側(cè)焊接操作人員為輔助配合、不加焊絲，特殊情況下視焊縫成形情況酌情添加。
  由于手工鎢極氬弧焊雙面打底是采用二支焊同時操作，在一點維持一個熔池，因而焊接工藝參數(shù)的選擇非常重要，如雙面同時采取與單面焊接工藝相同的焊接工藝參數(shù)，勢必造成對母材大的熱輸入，極易引起母材過燒，易形成晶間腐蝕傾向，影響焊縫及熱影響區(qū)的機械性能。
  鉻鎳奧氏體（１８－８）不銹鋼管手工鎢極氬弧焊雙面打底、焊條電弧焊蓋面工藝關(guān)鍵因素之一是焊接工藝參數(shù)選擇。對于鉻鎳奧氏體（１８－８）不銹鋼管焊接過程中必須嚴(yán)格控制熱輸入，即控制焊接線能量。焊接線能量是焊接電流和電弧電壓之積與焊接速度的比值，直觀反映焊接過程中的熱輸入的大小。
  手工鎢極氬弧焊雙面打底另一關(guān)鍵因素是內(nèi)、外兩側(cè)操作人員同步配合。操作過程中，保持同步能共同維持一個熔池，形成高質(zhì)量的焊縫。反之，必然形成兩個部分重合或不重合的熔池，相互間不能形成良好的立體保護，造成焊縫金屬的氧化，極易在焊縫內(nèi)部形成氣孔、未熔合等缺陷，達(dá)不到工藝目的。




其形成受Cr富集程度以及C、N含量影響。若不銹鋼合金液時，б相優(yōu)先在鐵素體中析出，可有效防止形成熱裂紋。相反，若б相優(yōu)先在奧氏體中析出，則會造成周圍區(qū)域嚴(yán)重貧鉻。然而，若奧氏體中存在自由C、N原子時，б相的形成會受阻，既就是說，C、N的存在增大了б相在奧氏體中的析出難度。
  c)TiC固溶到奧氏體晶格中并形成貧鉻層而引起的晶間腐蝕1Cr18Ni9Ti奧氏體不銹鋼厚壁鋼管，因加入了化元素Ti等，且Ti主要是以TiC的沉淀游離態(tài)存在。焊接過程中，TiC在高溫下將發(fā)生溶解，Ti會以間隙原子的形式進入到奧氏體晶粒的晶格間隙中，C會進入到奧氏體點陣的空隙中，且其固溶量隨溫度的升高而增大。
  超窄間隙焊接采用低線能量，不僅可加快熔池的凝固速度、縮短C向奧氏體晶界的擴散時間、C的擴散程度、C在晶界的富集量、降低晶界貧鉻程度，還能阻阻奧氏體中析出б相，減輕焊縫區(qū)晶間腐蝕的傾向、防止熔合線附近發(fā)生刀狀腐蝕；同時還能縮短HAZ區(qū)敏化加熱的時間，接頭耐晶間腐蝕的能力。
  冷卻凝固過程中，C的擴散能力較強，向奧氏體晶粒的邊界運動，而Ti則因擴散能力不足，保留在原來位置附近，造成C在晶界大量富集而達(dá)到過飽合。若經(jīng)歷450~850℃的敏化加熱，C與Cr化合使晶界貧鉻。在腐蝕介質(zhì)中，導(dǎo)致晶間腐蝕，在熔合線附近易出現(xiàn)深而細(xì)如刀削切口的晶間腐蝕（即刀狀腐蝕）。




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