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20日,螺紋期貨尾盤收?qǐng)?bào)3780漲8,比午前高了10個(gè)點(diǎn);而這是個(gè)點(diǎn)走的也確實(shí)有點(diǎn)跌宕起伏的味道,本來臨收盤前半小時(shí)盤面是突然向下加速來著,結(jié)果五分鐘之后走了一個(gè)近似“w”, 五分鐘卻又拉了上來;熱卷則沒有那么幸運(yùn),雖然也是臨收盤前快速上拉,但畢竟之前挖的坑太深,填坑時(shí)間不夠,所以終盤還是收綠,收3646跌36點(diǎn),增倉(cāng)7萬多手;焦炭午后又回歸原料強(qiáng)勢(shì)陣營(yíng),震蕩走高終收2172.5,漲19點(diǎn)。;礦石繼續(xù)偏強(qiáng)震蕩,收711.5點(diǎn),漲幅2.30%減倉(cāng)近2萬手,距離漲??赡苡悬c(diǎn)遠(yuǎn)了。

期貨上漲這個(gè)藥勁可能有點(diǎn)不足,午后現(xiàn)貨并沒見到多立竿見影的上漲,一直緊跟期貨的杭州也沒有成交太好,也沒有午后追漲的,成交也很一般;北京市場(chǎng)因?yàn)楣瘟巳斓陌思?jí)大風(fēng)出貨受到影響,出貨也比周五有所減少;僅僅有唐山型材廠或許在期貨的帶領(lǐng)下成交有起色,明顯比周五出的多,跟午前比也上來不少量。但整體看,現(xiàn)貨還是進(jìn)入瓶頸期,或盤整期。



在PCB制造業(yè)中,電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了,印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液,具有高酸低銅特點(diǎn),有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過程中,銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅,保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定的厚度,通常為5gm~8gm,也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅,將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層,通常厚度為20gm~25gm,也叫二次銅。




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電鍍銅用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,

修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應(yīng)實(shí)質(zhì)和電解過程相同,只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進(jìn)行的,在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過程,因?yàn)樗鼪]有外接電源,電解時(shí)沒有電阻壓降隕耗。從一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)例可以證明:化學(xué)鍍銅時(shí)可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進(jìn)行鍍銅,而用電鍍法是無法做到的?;瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進(jìn)行沉積,利用這一特點(diǎn)在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進(jìn)行孔金屬化,來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 


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