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，一般含雜質(zhì)的鐵加入硅后能提高磁導(dǎo)率，降低矯頑力和鐵損,但含硅量增加又會(huì)使材料變硬變脆,導(dǎo)熱性和韌性下降，對(duì)散熱和機(jī)械加工不利，故一般硅鋼片的含硅量不超過4.5％。 碳、硫、氧被認(rèn)為是電工鋼中的三害。這些元素會(huì)增加軟磁材料的矯頑力，并使硅鋼片的磁滯損耗增大。此外，含氮過多也會(huì)妨礙晶粒成長(zhǎng)，導(dǎo)致磁滯損耗和矯頑力增加。含鋁過多(超過0.5％)的硅鋼片脆性太大,很難加工。晶粒取向的織構(gòu)鋼片不僅在強(qiáng)磁場(chǎng)中具有高的飽和磁通密度和低的鐵損，而且在弱磁場(chǎng)中也有好的磁性（初始磁導(dǎo)率大）



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電工鋼牌號(hào)大全厚度0.1 0.15 0.2 0.23 0.25 0.27 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.6 0.7 0.65 0.8 1.0可分條開平，零拆提供樣板。涂層分為：A H K M Z J T4 TH4各種涂層的特點(diǎn)及使用注意事項(xiàng)傳統(tǒng)涂層類1、半有機(jī)薄涂層 A以鉻酸鹽為主的無(wú)機(jī)成分混合物，添加有少量有機(jī)成分，以提高鋼帶的沖片性能。涂層具有一定的層間電阻，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一些降低。這種涂層能承受300-550℃的涂層燒除處理，可用于重建電機(jī)定子時(shí)，去除電機(jī)定子繞組的絕緣層，也可用于風(fēng)冷式或油浸式。2、半有機(jī)厚涂層 H基本情況和A 涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。



電工鋼半有機(jī)無(wú)鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機(jī)無(wú)鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無(wú)機(jī)成分為主，添加一定量的無(wú)機(jī)填料和有機(jī)成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一定降低。




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